Apèsi sou pwodwi a
HDI Controlling Main Circuit Board PCBA se yon gwo -solisyon tablo prensipal kontwòl elektwonik pèfòmans ki baze sou teknoloji PCB High Density Interconnect (HDI). Li fabrike lè l sèvi avèk mikwo avèg/antre via, sikwi amann-liy, ak gwo-pile kouch-up konsepsyon, konbine avèk SMT (Teknoloji Sifas Mount) ak pwosesis asanble DIP.
Kalite PCBA sa a anjeneral sèvi kòm "sant debaz kontwòl ak pwosesis done" nan aparèy elektwonik, ki responsab pou pwosesis siyal, kontwòl sistèm, jesyon pouvwa, ak gwo -kominikasyon done. Li se yon enabler kle pou reyalize miniaturization, pèfòmans anwo nan syèl la, ak entegrasyon multifonction nan pwodwi elektwonik avanse.
HDI Controlling Main Circuit Board PCBA sipòte gwo -pile kouch-up konsepsyon ak gwo-routage dansite, sa ki pèmèt entegrasyon sikwi konplèks nan espas limite. Li se lajman ki itilize nan tèminal entelijan, ekipman kominikasyon, sistèm kontwòl endistriyèl, ak gwo -sistèm elektwonik fyab.

Karakteristik pwodwi
- Gwo -dansite entèkoneksyon (HDI) estrikti pou ogmante dansite routage
- Sipòte mikwo vias avèg, vias antere, ak konsepsyon stack-echemen/etap
- Kapasite segondè-kouch pou entegrasyon sistèm konplèks
- Ultra-trace byen ak kapasite konsepsyon mikwo-espas (wo-wotaj presizyon)
- Sipòte transmisyon siyal gwo-vitès ak konsepsyon ki ba-pèt
- Ekselan pèfòmans elektrik ak estabilite
- Sipòte entegrasyon milti-modil fonksyonèl (kontwòl + kominikasyon + pouvwa)
- Amelyore fyab sistèm ak pèfòmans anti-entèferans
- Apwopriye pou pwodwi elektwonik ki gen gwo -pèfòmans ak miniaturize
- Sipòte konsepsyon estrikti rijid-Flex ak ibrid (si ou vle)

Jaden aplikasyon yo
- Smartphones ak tablèt
- Ekipman kominikasyon 5G
- Sistèm kontwòl endistriyèl
- Elektwonik medikal
- Elektwonik otomobil
- AI & Computing Materyèl
- Aparèy Smart Wearable
- Enfrastrikti rezo
- Kamera & Sistèm Imaging
- Aerospace & Elektwonik defans

Paramèt pwodwi (egzanp)
|
Atik |
Spesifikasyon |
|
Kouch Konte |
4–20 kouch (sipòte estrikti HDI milti-etap) |
|
Materyèl de baz |
FR-4 / High-Tg / Rogers (si ou vle) |
|
Epesè Komisyon Konsèy |
0.2-3.2 mm |
|
Minimòm tras/espas |
2/2 mil oswa pi wo presizyon |
|
Minimòm Via Size |
0.1 mm (mikwo atravè HDI) |
|
Via Estrikti |
Avèg Via / Antere Via / Mikwo Via |
|
Epesè Copper |
0.5-3 ons |
|
Sifas fini |
ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver |
|
Kontwòl enpedans |
±5% |
|
Tanperati Fonksyònman |
-40 degre ~ 125 degre |
|
Pile-Estrikti |
1+N+1 / 2+N+2 / estrikti HDI konplètman Customized |
Avantaj pwodwi (Konpare ak PCB tradisyonèl yo)
|
Atik |
HDI PCBA |
PCB tradisyonèl yo |
|
Dansite routage |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Kapasite Miniaturization |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Gwo-Pfòmans Siyal Vitès |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Entegrasyon milti-kouch |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Entegrite siyal |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Kapasite Anti-entèferans |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
Rezime Avantaj yo
- Pèmèt konsepsyon entegrasyon sikwi segondè-dansite, segondè-pèfòmans
- Siyifikativman amelyore miniaturization pwodwi ak konsepsyon ki lejè
- Sipòte siyal gwo-vitès ak achitekti sistèm konplèks
- Diminye pèt koneksyon entè-kouch epi amelyore entegrite siyal
- Amelyore estabilite sistèm ak fyab
- Apwopriye pou aplikasyon elektwonik -wo nivo ak kominikasyon-
- Sipòte konsepsyon modil milti-fonksyonèl trè entegre
- Aliman ak tandans nan lavni nan pwodwi elektwonik entelijan
Apre-Lavant ak sipò teknik
- HDI pile-sipò optimize konsepsyon
- DFM (Design for Manufacturability) analiz ak evalyasyon risk
- Gwo -entegrite siyal ak analiz kontwòl enpedans
- Mikwo atravè ak anpile atravè rekòmandasyon pwosesis
- Sipò pou seleksyon materyèl (Materyèl segondè -Tg / segondè-frekans)
- Pwototip rapid ak sipò pwodiksyon ti -a-mwayen pakèt
- Tès fyab ak sèvis validation pwosesis
- Lojistik mondyal ak sipò livrezon chèn ekipman
Baj popilè: hdi kontwole prensipal sikwi tablo PCBA, Lachin hdi kontwole prensipal sikwi tablo PCBA manifaktirè, Swèd, faktori











