Apèsi sou pwodwi a
Komisyon Konsèy sikwi kontwòl HDI se yon solisyon sikwi kontwòl multikouch pèfòmans segondè ki devlope ki baze sou teknoloji PCB High Density Interconnect (HDI). Lè l sèvi avèk microvias, vias avèg ak antere l ', ak bon -teknik wout liy, li reyalize entegrasyon segondè ak ekselan fyab pou sistèm elektwonik konplèks.
Sa a ki kalite tablo sikwi konbine konsepsyon avanse PCB ak pwosesis asanble SMT (PCBA), k ap sèvi kòm platfòm debaz pou kontwòl, pwosesis siyal, ak fonksyon jesyon pouvwa. Li se yon inite kontwòl kle nan pwodwi elektwonik modèn -wo fen.
HDI Control Circuit Board sipòte 2-etap, 3-etap, oswa nenpòt estrikti entèkoneksyon -kouch. Pandan ke yo ogmante siyifikativman dansite routage, yo tou optimize itilizasyon espas ak amelyore entegrite siyal, fè yo lajman itilize nan pèfòmans segondè, kontra enfòmèl ant, ak gwo vitès sistèm elektwonik.
Karakteristik pwodwi
- Konsepsyon gwo -interkoneksyon (estrikti HDI).
- Sipò pou mikwo vias, vias avèg, antere vias, ak perçage lazè
- Ultra-lajè liy trè byen ak gwo-kapasite routage presizyon
- Kapasite konsepsyon segondè-pile kouch- (4–20+ kouch)
- Ekselan entegrite siyal ak pèfòmans transmisyon ki ba -pèt
- Sipò pou gwo-vitès konsepsyon siyal dijital ak melanje-
- Diminye gwosè tablo ak pèmèt miniaturization pwodwi
- Amelyore sistèm fyab ak estabilite
- Konpatib ak gwo -pakè dansite tankou BGA ak QFN
- Sipòte konsepsyon estriktirèl rijid-flex ak konplèks
Aplikasyon
- Elektwonik Konsomatè
- Smartphones ak tablèt
- Aparèy kominikasyon 5G
- Sistèm kontwòl elektwonik otomobil
- Sistèm kontwòl endistriyèl
- Elektwonik medikal
- Aerospace & Elektwonik defans
- AI Computing Materyèl
- Aparèy Smart IoT
- Gwo-Ekipman Rezo Vitès
Espesifikasyon pwodwi (egzanp)
|
Atik |
Spesifikasyon |
|
Kouch |
4–20 kouch (sipòte estrikti HDI milti-etap) |
|
Materyèl de baz |
FR4 / High-Tg FR4 / Rogers (si ou vle) |
|
Epesè Komisyon Konsèy |
0.4-2.0 mm |
|
Minimòm tras/espas |
2/2 mil |
|
Dyamèt twou minimòm |
0.1 mm (lazè microvia) |
|
Avèg/antere atravè estrikti |
1+N+1 / 2+N+2 / Nenpòt estrikti HDI |
|
Epesè Copper |
0.5-3 ons |
|
Sifas fini |
ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver |
|
Kontwòl enpedans |
±5% |
|
Tanperati Fonksyònman |
-40 degre ~ 125 degre |
Avantaj konpare ak PCB tradisyonèl yo
|
Atik |
Komisyon Konsèy kontwòl HDI |
Tradisyonèl multikouch PCB |
|
Dansite routage |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Pake konpatibilite |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Entegrite siyal |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Miniaturization |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Pèfòmans gwo-Vitès |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Sipò Konpleksite estriktirèl |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
Rezime avantaj kle yo
- Pèmèt gwo -interkoneksyon dansite ak entegrasyon sikwi konplèks
- Siyifikativman amelyore pèfòmans transmisyon siyal gwo-vitès
- Sipòte miniaturizasyon pwodwi ak konsepsyon ki lejè
- Amelyore estabilite sistèm ak kapasite anti-entèferans
- Konpatib ak konpozan BGA avanse ak ultra-amann
- Solisyon konsepsyon ki kapab personnalisable plizyè-stack HDI-
- Optimize pèfòmans elektrik ak jesyon tèmik
- Apwopriye pou sistèm kontwòl elektwonik ki gen gwo -pèfòmans
Apre-Lavant ak sipò teknik
- HDI pile-sipò optimize konsepsyon
- DFM/DFT (Design for Manufacturability/Testability) sèvis analiz
- Siyal Entegrite (SI) ak pouvwa Entegrite (PI) analiz sipò
- Kontwòl enpedans ak konsèy optimize konsepsyon gwo -vitès
- Microvia ak sipò pwosesis perçage lazè
- Yon sèl-sèvis SMT/PCBA fabrikasyon
- Pwototip rapid ak sipò pwodiksyon ti -a-mwayen pakèt
- Tès fyab ak bon jan kalite sèvis validation
- Lojistik mondyal ak sipò livrezon
Baj popilè: hdi kontwòl sikwi tablo, Lachin hdi kontwòl sikwi sikwi manifaktirè, Swèd, faktori
