Lang
Bati-pou-Specs Custom Rigid PCBs|IPC-6012 Klas 3 / Klas 3/A Konfòme
Kalite estrikti:1+n+1, 2+n+2, 3+n{+3, Nenpòt-kouch (ELIC - Chak Kouch Entèrkonèksyon).
Konte kouch:4 a 24 kouch (HDI nwayo bati-ups).
Materyèl debaz Dk/Df aliyman: FR-4 (Tg >= 170 degre ), Idrokarbur ki ba -pèt (Rogers RO4000 seri), gwo-vitès ba-Df laminates (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
Livrezon Valè Prensipal:Segondè I/O dansite BGA pitch breakout (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
Paramèt |
Kapasite / Range |
Pwodiksyon Limit / Tolerans |
|
Konte maksimòm kouch |
24 kouch |
Anpilasyon-depandan |
|
Min lajè liy / espas (L/S) |
Anndan: 2/2 mil (50 µm), Eksteryè: 3/3 mil |
Gravure tolerans ± 0.5 mil |
|
Lazè Via Dyamèt |
3 mil a 6 mil (75-150 µm) |
Rapò aspè<= 0.8:1 |
|
Anpile / Deplase Vias |
Jiska 3-nivo anpile atravè-nan-pad |
Ranpli ak epoksidik kondiktif/ki pa -kondiktif ak bouchon |
|
Fini epesè tablo |
0.4 mm a 3.2 mm |
± 10% epesè an jeneral |
|
Enpedans kontwole |
50 Ω sèl -fini, 100 Ω pè diferans |
± 10% estanda (± 5% kontwòl sere sou demann) |
|
Sifas fini |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (san plon-) |
Espesifikasyon IPC-PL-09 / IPC-4552 |
|
Max Panel Size |
530 mm × 610 mm |
Zòn routage efikas pou chak règ panèl |
Ablation lazè sekans
UV/CO2 ibrid lazè routage pèmèt fòmasyon microvia vize san yo pa krak estrès tèmik sou dielectrics adjasan.
Via-nan-Pad Copper Plating
Planarize atravè ranpli (via depresyon pwofondè ranpli < 15 µm) anpeche soude mèch ak boul-gri- etalaj (BGA) anile pandan reflow.
Kontwole Resin koule Prepreg
Prepreg ultra-mens (2 mil rive 3 mil) ki asosye ak sub-konpozit lazè-fore siprime nukleasyon vid entèn nan gwo-kouch-kontaj bati.
Lazè Direct Imaging (LDI)
Tolerans anrejistreman ± 15 µm kouch-a-aliyman kouch pou pake BGA ki sere.
|
Sektè |
Aplikasyon espesifik |
Chofè teknik kritik |
|
Telecom / Datacom |
5G RU baseband ankadreman, 100G/400G modil optik |
Pèt ensèsyon ki ba (Df<= 0.004), skew control |
|
AI / Enfòmatik gwo-vitès |
GPU/ASIC akseleratè konpayi asirans |
Gwo -dansite pouvwa/patisyon plan tè, 0.4 mm anplasman BGA |
|
Elektwonik medikal |
Ultrasound sonde beamformers, defibrilatè pòtab |
Gwo fyab Klas 3/A, mikwo-miniaturizasyon |
|
Endistriyèl / Robotics |
Kontwolè kondui servo, plizyè -feedback mouvman aks |
Segondè detèminasyon Vibration, dissipation tèmik atravè vias tèmik |
Stackup Co-Design:Soumèt chema, sib anpile, oswa netlist; jeni retounen finalize anpile ak konpansasyon Df/Dk ak pwofil enpedans nan lespas 24 èdtan.
Opsyon materyèl ploge:Copper-plen keratin kondiktif (via ranpli rezistans < 25 µΩ·cm) kont epoksidik ki pa-kondiktif (Epoxy Technolog/San-Ei).
Plating selektif:Epesè lò selektif jiska 30 µin sou konektè kwen pandan w ap kenbe estanda ENIG sou kousinen BGA.
Modifikasyon routage:Dispans eksepsyon DFM yo trete ak siy jeni dirèk -desen.
AOI (Otomatik enspeksyon optik):100% kouch enteryè / ekstèn liy lajè / espas verifikasyon pòs-grave.
XRF (Fiyoresans X-ray):Verifikasyon epesè pou chak lot (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).
Analiz mikroseksyon: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), wotè ranpli résine, ak entegrite estrès tèmik (288 degre, 10 segonn, 3 sik pou chak IPC-TM-650 2.6.8).
Tès elektrik:100% vole tès sond (pou pwototip<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
Etablisman manifakti Dongguan|18,000 m² anviwònman chanm pwòp|Kapasite chak mwa: 45,000 m² panno milti-kouch/HDI. Klas 10,000 zòn ekspoze chanm pwòp pou enteryè -laminasyon fim sèk ak perçage lazè.
Sistèm Orbotech Paragon LDI
Hitachi UV/CO2 doub-estasyon egzèsis lazè tèt yo
Atotech liy dirèk vètikal kontinyèl plating (VCP).
ISO 9001:2015
IATF 16949: 2016 (Ly sous-ensemble elektwonik otomobil)
ISO 13485:2016 (Konfòmite kalite aparèy medikal)
IPC-6012 Klas 3 (default pou gwo -fyab/HDI), IPC-A-600 Klas 3 kritè akseptasyon.
Konfòme direktiv RoHS, deklarasyon REACH SVHC pare, rapò mineral konfli CMRT sipòte.
Vacuum Sealing
Sache baryè -estatik imidite- (MBB, < 0.02 g/m²/24h WVTR) ak kat endikatè imidite ki endike (HIC) ak desiccant Van molekilè Kalite A.
Pwoteksyon Fizik
Edge-katon corrugated tanpon ak endividyèl fèmen-selil kim entreleading; deformation-anpeche fixation fixation pou ankadreman mens (< 0.8 mm).
Tan Plon
Pwototip (1–3n+1):5–7 jou travay (revizyon estanda) / 3 jou travay (NPI akselere).
Kouri Pilòt Volim:10–14 jou travay apre -siyen PPAP-.
Lojistik
DDP / EXW / FOB atravè DHL / FedEx Express (pwototip machandiz lè) oswa machandiz palèt oseyan (volim).
Nivo Komèsyal ak Volim:
Pwototip / NPI:5-25 pcs (3-5 jou travay vire)
Kouri Pilòt:50-500 pcs (MOQ fleksib pou chak konpleksite anpile)
Volim:1,000+ pcs (komisyon oswa orè stock estokaj disponib)
Avèk eksperyans abondan, nou se youn nan manifaktirè yo ki pi pwofesyonèl hdi pcbs ak founisè nan Lachin. Nou cho akeyi ou nan achte esansyèl kalite siperyè hdi pcb pou vann isit la nan faktori nou an. Si ou gen nenpòt ankèt sou koperasyon, tanpri ou lib pou imèl nou.
(0/10)
