PCB 2+N+2 HDI a itilize yon estrikti laminasyon sekans ki gen de kouch microvias lazè-kouye sou toude bò anwo ak anba yon nwayo santral milti-kouch (N kouch). Achitekti sa a bay gwo dansite routage ak entegrite siyal pou espas-konstrent, segondè-asanble elektwonik frekans yo.
Kapasite Fab yo sipòte konfigirasyon microvia amann-liy ak dekale/anpilye pou wout BGA dans (anplasman desann jiska 0.4 mm oswa pi ba) pandan y ap kenbe enpedans kontwole ak entegrite estriktirèl. Telechaje Gerber/ODB++ epi pile-fichye yo pou yon chèk DFM 24 èdtan ak fezabilite enpedans.
Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Gamme spesifikasyon |
|
Pile-Estrikti |
2+N+2 HDI (laminasyon sekans) |
|
Konte Kouch (N Nwayo) |
2 a 12 kouch (Personalize) |
|
Min. Tras / Espas (liy / lajè) |
2.5 mil / 2.5 mil (0.063 mm / 0.063 mm) |
|
Min. Lazè Drill twou gwosè |
3 mil (0.075 mm) |
|
Min. Gwosè twou mekanik |
6 mil (0.15 mm) |
|
Fini epesè tablo |
0.8 mm - 3.2 mm |
|
Tolerans enpedans |
+/- 10% (Estanda), +/- 5% (Strict) |
|
Rapò aspè (Microvia) |
1:1 |
|
Rapò aspè (mekanik) |
Jiska 12:1 |
|
Fini andigman |
ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG, Hard Gold |
|
Materyèl de baz |
FR-4 (High-Tg >= 170 degre C), Isola (FR408HR, Astra MT77), Panasonic (Megtron 6/7) |
Karakteristik kle
Teknoloji Sekansyèl Konstriksyon-:Pèmèt microvias lazè (<= 0.1 mm) on outer layers, freeing up internal routing channels for power and ground planes.
Atravè-nan-kapasite pad:Plak kòb kwiv mete dirèkteman sou mikwovya ki ranpli yo, diminye enduktans parazit ak ekonomize zòn sifas layout anba BGA amann -.
Pèfòmans enpedans kontwole:Jesyon egzak epesè dielectric ak konpansasyon grave reyalize +/- 5% kontwòl enpedans diferans pou gwo -pè diferans vitès (PCIe Gen 4/5, Ethernet 100G).
Segondè fyab tèmik:Itilize laminated ki wo -Tg (170 °C a 210 °C) ak keratin kondiktif ki ranpli ak kwiv-, pase IST (Interconnect Stress Testing) ak sikilasyon tèmik pou chak IPC-TM-650.
Aplikasyon
Telekominikasyon
Inite antèn aktif 5G (AAU), transceiver optik, ak gwo -routè vitès.
Elektwonik otomobil
Inite pwosesis ADAS, tablo koòdone LiDAR, ak kontwolè domèn infotainment.
Endistriyèl & Medikal
Ekipman dyagnostik ultrason, kontwolè endistriyèl wo -frekans, ak sistèm telemetri defans.
Enfòmatik
Kat periferik{0}}wo pèfòmans ak plak mèr sèvè entegre.
Personnalisation
Materyèl Dielectric:Estanda ki ka chwazi FR4, ba-pèt, oswa ultra-fab-laminage pèt ki baze sou frekans siyal ak konstan dyelèktrik (Dk<= 3.8, Df <= 0.004).
Pwa Copper:Kouch ekstèn 0.5 oz a 2 oz; kouch enteryè 0.5 oz a 3 oz.
Mask soude ak lejand:Vèt, nwa, ble, wouj, blan, oswa jòn likid fotoimageable (LPI) mask soude.
Opsyon Tretman Sifas:
- ENIG: 2 - 5 uin Au sou 120 - 240 uin Ni.
- Immersion Silver: 8 - 15 uin.
- ENEPIG: Pou lyezon fil ak sik reflow miltip.
Kontwòl Kalite
Pwosesis fabrikasyon yo fonksyone anba direktiv ISO 9001 ak IATF 16949, ki te sipòte pa metroloji solid ak woutin tès yo:
AOI (Otomatik enspeksyon optik):100% enspeksyon nan kouch enteryè ak ekstèn pou domaj etch, ouvè, ak bout pantalon.
Enspeksyon X-Ray:Verifye aliyman kouch debaz-a-kouch ak enskripsyon laminasyon sekansyal.
Sond vole ak tès aparèy:100% kontinwite elektrik ak tès izolasyon (tès vòltaj jiska 250V).
Analiz mikroseksyon:Analiz fizik destriktif (DPA) sou koupon pwodiksyon pou mezire vlope kòb kwiv mete, atravè epesè barik, ak espas dyelèktrik.
TDR (Reflektometri nan domèn tan):Koupon -verifikasyon enpedans ki baze sou anvan chajman.
Faktori & Sètifikasyon
Enstalasyon pwodiksyon:Plant fabrikasyon sal pwòp ekipe ak sistèm D' dirèk (DI), gwo -presizyon CO2/UV lazè perçage machin, près laminasyon vakyòm, ak liy plating orizontal.
Sètifikasyon:
- ISO 9001:2015 Sistèm Jesyon Kalite
- IATF 16949 Jesyon Kalite otomobil
- ISO 14001 Sistèm Jesyon Anviwònman
- Sètifye UL (E-Fichiye ki matche ak estanda IPC)
- RoHS ak REACH materyèl ki konfòme
Anbalaj ak livrezon
Anbalaj:Vacuum-sele anti-sak ESD estatik ak pake desiccant, entrelaye ak chòk-kim absòbe andedan doub-mi katon ekspòtasyon corrugated. Imidite-baryè sachè (MBB) ak Imidite Endikatè Kat (HIC) yo bay pou tablo sansib segondè-frekans yo.
Lojistik:Anbake atravè machandiz lè (DHL, FedEx, UPS) oswa machandiz lanmè. Livrezon estanda gen ladann dokiman anbakman konplè, Sètifika Analiz (CoA), ak rapò tès mikroseksyon.
FAQ
K: Ki sa ki minimòm lazè atravè ak gwosè egzèsis mekanik ou ka fabrike pou estrikti 2+N+2?
A: Microvias lazè yo fabrike jiska 3 mil (0.075 mm), ak twou perçage mekanik desann nan 6 mil (0.15 mm). Rapò aspè pou microvias konsève nan 1:1.
K: Èske ou ka okipe avèg ak antere l atravè ranpli ak kwiv plating?
A: Wi. Microvias nan 2+N+2 pile-up sibi ranpli an kwiv dirèk, planarization, ak sou-plakasyon pou pèmèt atravè-nan-enplemantasyon konsepsyon pad.
K: Ki fòma done Gerber ak CAD ki nesesè pou revizyon DFM?
A: Fòma Gerber RS-274X oswa ODB{++, ki asosye ak yon fichye egzèsis NC, IPC-D-356 netlist, ak yon desen pile ki espesifye valè enpedans sib pou tras deziyen.
K: Ki jan ou verifye kontwòl enpedans sou panno pwodiksyon?
A: Koupon tès yo grave sou menm panèl fabrikasyon an ansanm ak tablo pwodiksyon yo. Yo verifye enpedans lè l sèvi avèk tès Time Domain Reflectometry (TDR), ak rapò tès yo enkli ak livrezon.
K: Ki tan pwodiksyon estanda pou 2+N+2 pwototip HDI kont pwodiksyon volim?
A: Pwototip fabrikasyon pran 7 a 10 jou travay sou apwobasyon DFM. Tan pwodiksyon an mas varye ant 15 ak 25 jou travay selon kantite kouch, volim ak disponiblite materyèl.
K: Ki estanda IPC kritè akseptasyon ou yo swiv?
A: Tout tablo sikwi enprime yo fabrike ak enspekte an akò ak estanda IPC -A-600 Klas 2 oswa Klas 3, dapre kondisyon espesifikasyon kliyan yo.
Mande yon Quote
Voye fichye Gerber ou yo, pile-kondisyon yo, ak previzyon volim pou resevwa yon revizyon teknik DFM ak sitasyon nan 24 èdtan.
Baj popilè: 2+n+2 hdi pcb, Lachin 2+n+2 hdi pcb manifaktirè, founisè, faktori
