Apèsi sou pwodwi a

Plak awondisman seramik yo se transpòtè sikwi elektwonik ki gen gwo fyab ki fabrike ak pwosesis avanse tankou fim epè, fim mens, Direct Plated Copper (DPC), Direct Bonded Copper (DBC), ak Braz metal aktif (AMB), ak materyèl seramik pèfòmans segondè ki gen ladan aliminyòm oksid (AliminO), N₃Al, N₂ nitrure (Si₃N₄) kòm substra.

Konpare ak PCB tradisyonèl FR4 oswa substrats ki baze sou metal-, Seramik Circuit Boards ofri konduktiviti tèmik ekstrèmman wo, ekselan izolasyon elektrik, ak ekselan estabilite tanperati wo -, ki pèmèt operasyon ki estab nan kondisyon ekstrèm.

Nan gwo -frekans ak aplikasyon pou kominikasyon, 5G Base Station Ceramic PCB te vin eleman debaz kritik nan anplifikatè pouvwa, modil RF, ak gwo -pouvwa- aparèy kominikasyon dansite, patikilyèman apwopriye pou gwo -frekans, gwo-vitès, ak gwo -disipasyon chalè{{7} senaryo.

Seramik Circuit Boards yo lajman itilize nan kominikasyon 5G, elektwonik pouvwa, ayewospasyal, elektwonik otomobil, ak ekipman endistriyèl wo -, sa ki fè yo yon materyèl fondamantal kle pou pwochen -jenerasyon segondè- sistèm elektwonik fyab.

Karakteristik pwodwi

Ultra-kondiktivite tèmik wo (jiska 24-200 W/m·K+)
Ekselan izolasyon elektrik ak pèt dielectric ki ba
Estabilite -tanperati wo eksepsyonèl (operasyon alontèm ki pi wo pase 300 degre)
Pèt siyal segondè -frekans, apwopriye pou aplikasyon RF/mikwo ond
Ba koyefisyan ekspansyon tèmik, konpatib ak anbalaj chip
Ekselan korozyon ak rezistans aje
Sipòte konsepsyon dansite pouvwa segondè
Apwopriye pou sistèm elektwonik anviwònman ekstrèm

Zòn aplikasyon yo

Modil RF Estasyon Baz 5G

Elektwonik pouvwa

Aerospace ak sistèm defans

Elektwonik otomobil / Modil pouvwa EV

Sistèm kominikasyon segondè-frekans yo

Gwo -Ekleraj ki ap dirije pouvwa

Ekipman lazè medikal

Endistriyèl High -sistèm kontwòl Tanperati

Paramèt pwodwi (egzanp)

Atik	Spesifikasyon
Substra	Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄
Pwosesis	DBC / DPC / fim epè / fim mens
Epesè Komisyon Konsèy	0.25-3.0 mm
Min. Liy Lajè / Espas	2/2 mil (pwosesis segondè-presizyon)
Epesè Copper	0.5-10 oz
Kondiktivite tèmik	24–200 W/m·K
Konstan Dielectric	6–9 (depandan materyèl)
Tanperati Fonksyònman	-55 degre ~ 400 degre
Sifas fini	ENIG / Ni-Au / Ag / Cu plating

Avantaj pwodwi (Konpare ak PCB FR4)

Atik	Seramik Circuit Boards	FR4 PCB
Kondiktivite tèmik	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Estabilite -Tanperati wo	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Gwo-Pfòmans Frekans	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Izolasyon elektrik	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kapasite manyen pouvwa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adaptabilite anviwònman an	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐