Apèsi sou pwodwi a
Konsepsyon PCB kaye se yon solisyon konsepsyon pyès ki nan konpitè debaz pou gwo -pèfòmans, aparèy enfòmatik ki lejè. Li kouvri aspè kle yo tankou CPU / GPU gwo -vitès siyal achitekti konsepsyon, memwa ak konsepsyon sistèm depo, sistèm jesyon pouvwa (PMIC) konsepsyon, gwo -routaj siyal diferans vitès, ak milti-kouch segondè- optimize layout PCB dansite.
Baze sou gwo -Entèkoneksyon Dansite (HDI) ak gwo-vitès teknoloji konsepsyon sikwi dijital, solisyon sa a pèmèt pèfòmans enfòmatik segondè ak livrezon enèji ki estab nan yon espas limite.
PCB kaye yo lajman itilize nan ultrabooks, laptops Gaming, laptops biznis, ak kaye estasyon travay, k ap sèvi kòm fondasyon fondamantal pou pèfòmans sistèm, jesyon tèmik, ak estabilite.
Karakteristik pwodwi
- Gwo -kapasite konsepsyon HDI multikouch
- Sipò pou optimize gwo -siyal entegrite (SI).
- Gwo -routaj siyal diferans (PCIe / USB / DDR / HDMI)
- Optimize entegrite pouvwa (PI) ak achitekti livrezon pouvwa
- Sipòte gwo -pouvwa CPU / GPU kondisyon konsepsyon
- Kapasite layout ki lejè ak trè entegre
- Ekselan pèfòmans kontwòl EMI / EMC
- Sipò pou koòdone kominikasyon segondè-frekans, gwo-vitès
- Satisfè egzijans-enfòmatik ak pwosesis grafik pèfòmans segondè
Zòn aplikasyon yo
- Kaye Gaming
- Ultrabooks / Laptops mens ak limyè
- Laptops biznis
- Workstation Laptops
- AI Computing Laptops
- Òdinatè pòtab endistriyèl
- Edikasyon ak aparèy biwo
- Gwo-sistèm entegre pèfòmans
Espesifikasyon pwodwi (egzanp)
| Atik | Spesifikasyon |
| Kalite PCB | HDI / Multilayer PCB |
| Kouch Konte | 6-20 kouch (personnalisable pi wo) |
| Minimòm tras / espas | 2/2 mil |
| Minimòm Via | 0.1 mm (lazè mikwo via) |
| Epesè Komisyon Konsèy | 0.4-2.0 mm |
| Sifas fini | ENIG / OSP / Immersion Silver |
| Kontwòl enpedans | ± 10% tolerans |
| Entèfas sipòte | DDR4 / DDR5, PCIe 3.0 / 4.0 / 5.0, USB4, HDMI, MIPI |
| Tanperati Fonksyònman | -40 degre ~ 85 degre (klas endistriyèl dilatabl) |
Avantaj pwodwi kont konsepsyon PCB Jeneral tradisyonèl yo
| Atik | Konsepsyon PCB kaye | Jeneral PCB konsepsyon |
| Sipò pou siyal gwo-vitès | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
| Konpleksite estriktirèl | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| Kapasite kontwòl EMI / EMC | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
| Konsepsyon entegrite pouvwa | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| Gwo-kapasite routage dansite | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| Adaptasyon pèfòmans sistèm | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| Difikilte konsepsyon | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
Rezime avantaj kle yo
- Sipòte gwo -perfòmans CPU / GPU konsepsyon achitekti platfòm
- Optimize gwo -entegrite siyal ak estabilite
- Amelyore pèfòmans jeneral sistèm ak repons
- Pèmèt konsepsyon elektwonik ki gen gwo -dansite ak miniaturize
- Diminye entèferans EMI ak amelyore fyab sistèm
- Optimize rezo distribisyon pouvwa (PDN)
- Amelyore kapasite konsepsyon tèmik ak sistèm ko-
- Satisfè AI enfòmatik ak egzijans -pèfòmans aparèy mobil
Apre-Lavant ak sipò teknik
- Simulation ak analiz entegrite siyal (SI) gwo -vitès
- Pouvwa entegrite (PI) analiz ak optimize
- EMI / EMC konsepsyon optimize sipò
- DFM / DFT (Design for Manufacturability / Testability) analiz
- PCB pile-rekòmandasyon konsepsyon
- Schematic ak PCB ko-sipò optimize
- Pwototip rapid ak sipò validation jeni
- Ti-pwodiksyon esè pakèt ak sipò pwodiksyon an mas
- Chèn ekipman mondyal ak sipò livrezon
Baj popilè: kaye PCB konsepsyon, Lachin kaye PCB manifaktirè, Swèd, faktori
